New z14 mainfraime family.

[mskmel]

но в случае необходимость можно хайти недостающие данные.
Все вопросы по z13 обещаю ответить.

Intel указал "Recommended Customer Price", где аналогичная инфа по z13?
Почему взят "убогий" Е5, а не Е7 https://ark.intel.com/products/84685/In ... e-2_50-GHz в котором почти в 2 раза больше ядер, поддержки памяти и RAS несколько другой?

[zVlad]

но в случае необходимость можно хайти недостающие данные.
Все вопросы по z13 обещаю ответить.

Intel указал "Recommended Customer Price", где аналогичная инфа по z13?
Почему взят "убогий" Е5, а не Е7 https://ark.intel.com/products/84685/In ... e-2_50-GHz в котором почти в 2 раза больше ядер, поддержки памяти и RAS несколько другой?

Intel продает чипы, IBM продает "boxed data center's". Микропроцессор z13 IBM не продает. Поэтому и нет цены на чип.

P.S. Взято то что построено на 22 nm технологии. Заметьте z14 не был взят. OK, я вижу что E7 тоже 22 hm. Sorry. Будем смотреть.

[zVlad]

Code: Select all

Z13:        678 mm2, 8  cores, 3.99 billion transistors, DDR3 
E5-2650 v3: 541 mm2, 10 cores, 4.31 Billion transistors, DDR4

Дорогой гэнацвали, покажи, пожалуйста, лудям эти же данные по E7. Спасибо.

[iDesperado]

Code: Select all

Z13:        678 mm2, 8  cores, 3.99 billion transistors, DDR3 
E5-2650 v3: 541 mm2, 10 cores, 4.31 Billion transistors, DDR4
E7-8890 v3: 662mm2 , 18 cores, 5.6  Billion transistors, DDR4

Интересно почему на бОльшей площади с одинаковой 22 нм технологиейн у z13 трансисторов меньше. Кто-нибудь может обьяснить?

GlobalFoundries какое-то время назад отставали от Интел фабрик заметно, плюс 5Ghz наверняка греется так, что водянка не спасает. из-за перегрева приходиться менее плотно компоновать. а интел и не обещает 10 лет пахать без сбоев и может себе позволить компоновать плотнее.

[mskmel]

Intel продает чипы, IBM продает "boxed data center's".

ZXX не имеет ни нормально сториджа своего, ни network\SAN switches, молчу про кондёры, пожаротушение, дизеля и т.п. Exadata\Exalogic больше претендуют на звание "boxed data center".
ZXX это еще один большой компьютер в ДЦ, к которому всё меньше и меньше народу знает с какой стороны подойти.

Микропроцессор z13 IBM не продает.

А смысл тогда сравнивать процессоры? Чиста академически?

[Flash-04]

Давно хочу понять, может Вы обьясните, вот есть GP - General Protection, с ним связано много разных событий, в том числе выполнение привилегированной команды. Вопрос: есть возможность у обработчика GP распознать какая именно причина вызвала GP? Спасибо.

Влад, если хотите разобраться, возьмите толстую книжку по семейству процессоров 386/486/всё остальное, и внимательно прочтите. Там много чего наворочено, например вызов привелигированной функции ядра из приложения оформлен как "trap" на аппаратом уровне, и процессор не только переключает контекст, но и копирует данные из приложения в ядро (они то разделены).
General Protection в терминологии Intel - это "fault". Таких фолтов определено тоже больше чем один (например механизм подкачки страниц основан имеенно на таком memory access fault), а скажем при попытке выполнить привелигированноу инструкцию ядро получит всю информацию где и когда, и может управлять ситуацией: прикончить обидчика или поправить данные и вернуться в приложение (так работает виртуализация). Есть особый класс unrecoverable faults, там выбор небольшой по действиям.

[zVlad]

Code: Select all

Z13:        678 mm2, 8  cores, 3.99 billion transistors, DDR3 
E5-2650 v3: 541 mm2, 10 cores, 4.31 Billion transistors, DDR4
E7-8890 v3: 662mm2 , 18 cores, 5.6  Billion transistors, DDR4

Интересно почему на бОльшей площади с одинаковой 22 нм технологиейн у z13 трансисторов меньше. Кто-нибудь может обьяснить?

GlobalFoundries какое-то время назад отставали от Интел фабрик время заметно, плюс 5Ghz наверняка греется так, что водянка не спасает. из-за перегрева приходиться менее плотно компоновать. а интел и не обещает 10 лет пахать без сбоев и может себе позволить компоновать плотнее.

Good point.
Водянное охлаждение на 5 GHz используется, конечно, и там не вода, а "специальная" жидкость циркулирует, которая в свою очередь может охлаждаться как воздухом так и обычной водой. Но все таки, технология то называется 22 nm, этим параметром должна определяться плотность элементов на единицу площади, в E7 площадь больше и количество транзисторов выше чем у E5, если z13 имеет площадь больше чем E7 то единственно что напрашивается логически это что там не 22 nm технология на самом деле (ты говоришь: "приходиться менее плотно компоновать"), или площадь считается по разному.
У меня есть предположение что разные элементы (а там не только транзисторы должны быть на чипе) занимают разную площадь и соотношение этих элементов у IBM и Intel разное (действительно, например, кеши у z13 остается все таки больше чем даже у E7 v4.). Может иметь место такое обьяснение?

[zVlad]

Давно хочу понять, может Вы обьясните, вот есть GP - General Protection, с ним связано много разных событий, в том числе выполнение привилегированной команды. Вопрос: есть возможность у обработчика GP распознать какая именно причина вызвала GP? Спасибо.

Влад, если хотите разобраться, возьмите толстую книжку по семейству процессоров 386/486/всё остальное, и внимательно прочтите. Там много чего наворочено, например вызов привелигированной функции ядра из приложения оформлен как "trap" на аппаратом уровне, и процессор не только переключает контекст, но и копирует данные из приложения в ядро (они то разделены).
General Protection в терминологии Intel - это "fault". Таких фолтов определено тоже больше чем один (например механизм подкачки страниц основан имеенно на таком memory access fault), а скажем при попытке выполнить привелигированноу инструкцию ядро получит всю информацию где и когда, и может управлять ситуацией: прикончить обидчика или поправить данные и вернуться в приложение (так работает виртуализация). Есть особый класс unrecoverable faults, там выбор небольшой по действиям.

Дорогой, Flash-04, ну не надо так плохо думать о людях и о не известных Вам платформах. Книжку толстую (даже две: одну от Intel, другую от Microsoft) я читал все лето. Более того половина из написанного Вами полностью совпaдает с тем что в таких случаях происходит на CPU MF и я это знaю уже больше 30 лет (например, механизм подкачки страниц). Но на мой вопрос Вы ответили расплывчиво, а вопрос то вон он наверху, жирным выделен. Конечно я пытался найти ответ в толстой книжке, но не смог найти (поэтому и спросил), а проверить на железе (что я сделал бы на МФ на раз-два) не могу - нет у меня таких скилсов.
Если хотите мне помочь - ответьте на мой вопрос без лечения мозгов. Могу вопрос уточнить: в случае GP знает ли (может ли узнать) обработчик GP прерывания что случилось именно выполнение привилегированной операции и, может быть, какой именно? Я знаю что вход в таблицу прерываний для всех случаев GP один. Это можно опустить.

[Flash-04]

Да.

[zVlad]

Intel продает чипы, IBM продает "boxed data center's".

ZXX не имеет ни нормально сториджа своего, ни network\SAN switches, молчу про кондёры, пожаротушение, дизеля и т.п. Exadata\Exalogic больше претендуют на звание "boxed data center".
ZXX это еще один большой компьютер в ДЦ, к которому всё меньше и меньше народу знает с какой стороны подойти.

Микропроцессор z13 IBM не продает.

А смысл тогда сравнивать процессоры? Чиста академически?

Вы знаете и не понятно зачем говорите что "кондёры, пожаротушение, дизеля и т.п." одинаковы для любых начинок data center.

Далее, а что такое нынче нормальный сторидж и почему Вы считаете что его у МФ нет (подробнее ниже)?

А вот с "network switches" самое интересное и происходит почему я называю МФ - "boxed data center". На одном МФ можно создать до 32 логических партиций и этим партициям не нужны будут "network switches", так как парции между собой могут "говорить" через HyperSockets (https://en.wikipedia.org/wiki/HiperSocket) и/или RoCE (https://www.ibm.com/developerworks/comm ... on?lang=en).
В каких-то партициях может выполняться zVM's с кучей говорящих друг с другом виртуалок и им тоже не нужны "network switches", от слово вообще.
В других партициях zOS's с одним или несколькими TCP/IP stacks в каждой партиции (zOS Comminication Server называется) и каждый stack работает как router (routers не нужны опять же), т.е. образует subnet's и их может быть сколько надо, следовательно, каждый сервис (DB, Web server, AS и т.д. и т.п. будут иметь свои IP address в разных subnet). Firewall-ы, DNS servera, и т.п. тоже могут быть внутри этого же box-a развернуты.
Кабели нужны будут только для подключения к public и/или private сетям чтобы пользователи могли коннектиться к этому data center.
Что у нас осталось, а да SAN switches кажется. Вы имеете в виду подключение дисков? Диски, современные, не propriety, от EMC, от HP, ну и от IBM тоже конечно подключаются к каналам (FICON) МФ непосредственно оптоволоконными кабелями. Хотя могут подключаться и через стандартные switches, Brocade, например.
Вы, конечно, начнете рассказывать про VMware и аналогичные технологии позволяющие делать то же самое. Но я Вам отвечу тем что в обсуждaвшемся выше случае с нашей репликой базы данных с DB2 на сервер с E5, да стоит VMware... с ровно одной виртуальной машиной, нет вру - двумя, вторая для администрирования кажется. В случае МФ речь может идти реально о десятках тысяч виртуальных машин на одном box-e. А вот то что "mainstream" современный data center это прежде всего тысячи (километры) сетевых кабелей, десятки/сотни switches и routers Вы спорить надеюсь не будете.

Вот как-то так. Мне сегодня мой сосед (я на него часто ссылаюсь, который Wintel командой рулит) поведал что есть такие "boxed data center" на x86 в виде racks, напичканых blade серверами для разных обычных нужд (firewall, DNS, Active Directory и т.п) и внутренними (я полагаю) соединениями между собой. Вот это примерно (очень отдаленно) соответствует тому о чем я сказал. Очень отдаленно потому что на МФ это все более "soft" нежели "hard". Точнее в случае МФ "soft" и "hard" находятся в гораздо большей гармонии чем где-либо еще. И это почти бесплатно

[zVlad]

Да.

Можете указать страницу в толстой книжке где описано как?

[flip_flop]

Процессы разные - кремний на изоляторе (SOI) супротив планарного кремния (bulk Si). Да даже при одном и том же названии процесса (например, bulk 14 nm) - реальная плотность может быть несколько разная у разных проиводителелей и даже у одного и того же производителя при несколько изменённом процессе (сколько и какие уровни металла). Правила проектирования разные, что тоже определяет плотность. Далее, при одном и то же процессе, как распорядится площадью - зависит от целей проектирования. Можно пожертвовать реальной плотностью в целях повышения быстродействия, например, выделив большие конденсаторы на чипе в разных местах и обесспечивая лучший температурный режим, как уже указывали. Потом, IBM вовсю использует eDRAM, это тоже ведёт к последствиям, с одной стороны- большие кеши (при меньшем числе ядер), с другой стороны- надо эту область на чипе изолировать, что ведёт к потере плотности. В общем, очень много реальных факторов, реальность - она сложнее, чем чрезмерно упрощённый подход в виде постоянной плотности, ведущей к одному и тому же числу транзисторов при одной и той же площади кристалла.

Влад - не заморачивайся деталями микроэлектроники, несмотря на всё вышесказанное - степень интеграции - подобная, подумаешь какие то 40 % разницы, ерунда в маштабах мировой революции

P.S. Влад, ты же не ожидаешь тотального убийственного универсального гармоничного превосходства ИБМ в вопросе всего сущего, включая проектирование чипов? Или всё таки - если ИБМ - то музыка небесных сфер?

P.P.S. Чёрт, дёрнул старика таки вступить в дискуссию, Сорри, ухожу...

[Flash-04]

Да.

Можете указать страницу в толстой книжке где описано как?

Могу, но она больше чем телефон с которого я пишу, не лезет. Влад, ну в самом деле?!

[zVlad]

....
P.S. Влад, ты же не ожидаешь тотального убийственного универсального гармоничного превосходства ИБМ в вопросе всего сущего, включая проектирование чипов? Или всё таки - если ИБМ - то музыка небесных сфер?

P.P.S. Чёрт, дёрнул старика таки вступить в дискуссию, Сорри, ухожу...

Нет, нет, останься. Ты очень полезную информацию даешь. Спасибо.

Что касается "превосходства ИБМ в ... проектирование чипов" то ничего подобного я не ожидаю вовсе. Я хочу лишь разобраться в чем и как проекты чипов, их архитектур и возможностей различаюстся, где и какие есть барьеры. В целом, после чтения толстых книг, я увидел что собственно чип Intel вполне себе развит, даже порой излишне развит, но некоторые программные моменты мне хочется дальше прояснить, для себя и, возможно, других, чтобы лучше осознать различия.

"превосходства ИБМ" я, на самом деле, вижу в другом - в ПO, в OS, в zOS наконец. Но это, увы, не твоя сфера.

По большому счету же мне на данный момент совершенно безразлично кто, кого, чего и как - меня пенсия заждалась (в России я уже пенсионер), а там и скорый уход от дел. Так что не путайте меня с молодыми, дикорастущими специалистами, которым все надо, до всего дело есть. Я могу и готов признать любые огрехи IBM, MF, zOS. Но я хочу не на уровне price list об этом говорить, а на хорошeм профессиональном уровне и достижении общего консенсуса и согласия. Для этого я начитал материал в двух книгах не по МФ. Для этого, а не для пропаганды z14 - что было лишь хорошим поводом - я открыл эту, по-видимому последнюю, тему a la "holy wars".

[Flash-04]

Интересно, "десятки тысяч виртуальных машин". Мне это напоминает басню про скорняка который сшил 40 шапок из шкурки. Какая разница сколько вы VM забабахаете, все равно процессорная мощность от этого не увеличится, а накладные расходы съедят приличную часть производительности.