Тут ничего не могу сказать, т.к. у самого такого нет ввиду ненадобности. Я паяю в IR-печке, и она паяет сразу всю плату целиком. А выпаивать детали мне пока особо не требовалось. Сейчас вот хочу купить себе устройство для нанесения паяльной пасты, т.к. без него трафаретом пользоваться сложнее - особенно для плат с двухсторонним монтажем (когда детали находятся на обоих сторонах). Вот моя последняя работа (шестислойная плата с FPGA и модулем памяти DDR3L, а также чипом USB 3.0):Мальчик-Одуванчик wrote: ↑18 Apr 2018 01:29 А что посоветуете в качестве нижнего подогрева?
Aoyue 866 SMD Digital Hot Air Rework Station вроде недорогая но не уверен что хорошая.
IR - излучатель сверху насколько будет лучше?
Печку использую китайскую Т-962 с некоторыми доработками (другая прошивка, небольшие изменения в аппаратной части).